大同鑫博顺电子有限公司

基材：	聚酰亚胺（PI）	线路密度：	高密度型
软硬：	软排线	有无增强层：	有增强层
有无胶粘层：	有胶粘层	产量：
外包材质：	铜箔	规格：	1.0间距
耐燃性：	通过ulvm-1认证	型号：	A/B 同向反向
产量：

导体使用镀锡软铜线表面镀锡或镀金，绝缘体（PET)聚酯或阻燃聚酯，补强补板体阻燃聚酯，间距/导体厚度/位数：0.3MM（ 导体厚度：0.035*0.16/位数P） 0.5MM（导体厚度：0.1*0.3/0.05*0.3/0.035*0.3/位数: 0.8MM (0.1*0.5/0.05*0.5位数：4/-120），1.0MM （导体厚度：0.1*0.8/0.1*0.65/0.05*0.7/0.035*0.65位数：3-100）， 1.25MM （导体厚度：0.1*0.8/0.05*0.8/0.035*0.8位数：2-80） ，2.0MM（导体厚度0.1*0.8/0.1*0.65位数：2-40） ，2.54MM （导体厚度：0.1*0.8/0.1*1.27位数：2-40），额定温度：80°C工作温度不超过105°C环境，额定电压：30V工作电压：60V，阻燃等级：VW-1,参考标准：UL20798.可外留导体焊接、可打端子按接插件，可根据客户产品设计需求、来图或来样生产各种规格先好连接产品。

间距	1.0
P数	30
长度	900